USB3を実現する基板設計 |
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回路図は提供されるのでそれを元に自作することができます
基板CAD(ガーバー)は、基板をコピーされるのを防止するため、提供しておりません
しかし、ユーザーが参考にして基板を作るときにお役に立つ、重要な部分を公開します。
USB3のパターン設計
ULOGボードは、376MBbpsで、このスペックは、当社が知る限り、最速レベルなUSB3汎用ボードです
USB部分のパターン設計はこの性能を左右する部分です。
USB3.0では回路の特性インピーダンス(伝送線路が持つ固有のインピーダンス)が規格上90Ωで規定されています。
自分の基板屋さんが公開している情報を取得します
以下例
D90を採用する L=線幅=0.22mm S=間隔=0.13mm L1は部品面、L2はGND層 |
USBコネクタから信号が出るところ TOD1_P/N RID_P/N これらがUSB差動信号名 指定線幅で、指定間隔を保って、引かれていることが確認できます |
USBコネクタから信号が出るところ TOD_P/N この出力USB信号は、カップリングコンデンサが必要です 部品番号: C1、C2 データシートを見てもメーカーから詳細は0.1uであることのみ公開されております 当社では、RFタイプのセラミックコンデンサを選択しました。 汎用のセラミックコンデンサより約50倍ほど高額なものを使用しています。 また、サイズは1005より小さい0603を使用しています。1005でも充分小さいですが、信号線幅0.22mmになるべくはみ出さない方が反射を考えると有利なためです。 ここら辺は、それぞれ各社のノウハウで対応する部分です。 気にされない方は、汎用1005をお使いください。汎用でも動作すると思います。 |
※ULOGは、デルタコア社オリジナル開発です。
記載されている各名称、製品名は、各社の商標、または、登録商標です。 |